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      2. 新聞中心

        聯蕓科技MAP1202解決方案覆蓋七大原廠NAND顆粒

        日期:2022/10/27 出處:Maxio

        在MAP1202+X2-9060 解決方案成為PCIe G3固態硬盤扛鼎之作之際,聯蕓科技憑借其強大的固件開發能力,強悍推出MAP1202主控芯片搭載全球七大NAND原廠系列SSD解決方案,為市場及客戶提供更多選擇。目前MAP1202搭載KIOXIA\Micron\ Samsung\SK Hynix\Solidigm\Western Digital\YMTC(按照字母排序)推出的最新NAND閃存顆粒SSD解決方案,性能指標均有出色表現。

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        更令人興奮的是,MAP1202 Gen3 主控芯片跟隨主流在QLC閃存顆粒上也進行適配在性能上也提供表現出色的解決方案。

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        目前MAP1202主控芯片已實現全球七大原廠現有成熟NAND量產支持,接下來2022年Q2起,聯蕓科技將逐步推出MAP1202搭載KIOXIA(BiCS6)\Micron(N48R/B58R)\ Samsung(V7)\SK ynix(V7)\Solidigm(Q5171A)\Western Digital (BiCS6)\YMTC(X3-9070)等全球七大NAND下一代最新TLC/QLC NAND高速閃存顆粒的SSD解決方案,并實現全覆蓋。

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        MAP1202是聯蕓科技推出第二代PCIe3.0 終極版SSD主控芯片,該主控芯片采用業界同類產品最領先的22nm工藝技術設計,突破性能及功耗極限,推出業界無需散熱馬甲的PCIe3.0 SSD解決方案,以其三高一低“高性能、高穩定、高安全、低功耗”的卓越品質,為PCIe3.0定格正身。MAP1202主控芯片經過一年多的持續打磨,已獲得眾多SSD品牌及整機廠商極大認可,快速完成對傳統低性能PCIe3.0產品的替代,并獲得極大商業價值和社會價值。

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