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      2. 消費級UFS嵌入式存儲解決方案

        消費級UFS嵌入式存儲解決方案

        聯蕓科技針對嵌入式存儲應用市場的特點,推出高性能、低成本的嵌入式存儲解決方案。該系列嵌入式存儲解決方案采用聯蕓科技具有自主知識產權的UFS控制芯片,兼容UFS3.1和UFS2.2協議,可搭配自主研發的固件設計,并嵌入獨創的Dynamic SLC cache 技術和統一電源解決方案,可實現用戶對高性能、低成本嵌入式存儲的極致追求。

        關鍵優勢

        支持SLC/MLC/TLC/QLC NAND閃存顆粒
        支持低功耗及深度休眠技術、掉電保護機制
        支持UFS3.1和UFS2.2協議
        統一電源管理方案
        高可靠、高性能、高兼容、高穩定客制化固件定制
        超強的硬件糾錯能力以及先進的磨損均衡算法和壞塊管理

        應用

        手機、平板、游戲機、智慧屏、AR/VR

        技術參數

        控制芯片 MAU0801-C MAU0801-C
        產品規格 UFS3.1 UFS2.2
        接口類型 Gear 1/2/3/4 2Lane M-PHY 4.1 Unipro1.8 Gear 1/2/3/4 2Lane M-PHY 4.1 Unipro1.8
        支持容量 128GB~2TB 128GB~2TB
        最高順序讀寫速度 SR : 2100MB/s SW : 1900MB/s SR : 1000MB/s SW : 900MB/s
        最高隨機讀寫速度 RR : 300K IOPS RW : 250K IOPS RR : 200K IOPS RW : 100K IOPS
        工作溫度 -25°C~85°C -25°C~85°C
        工作電壓 VCC 2.5V / VCCQ 1.2V VCC 3.3V / VCCQ 1.8V 
        電源管理 Support Support
        Nand Protocal Toggle 5.0/ONFI 5.1 Toggle 5.0/ONFI 5.1
        Ecc糾錯 Agile ECC3 Technology Agile ECC3 Technology
        封裝尺寸 11.5mm x 13mm 11.5mm x 13mm
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